2023年硬件工程师应聘简历范文范本(优质8篇)

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硬件工程师应聘简历范文范本篇一

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姓名：文书帮

两年以上工作经验|男|27岁(1989年3月16日)

居住地：广州

电话：131********(手机)

e-mail：

最近工作 [1年2个月]

公司：xx有限公司

行业：计算机软件

职位：硬件工程师

最高学历

学历：本科

专业：汽车服务工程

学校：广州南洋理工职业学院

求职意向

到岗时间：随时到岗

工作性质：全职

希望行业：计算机软件

目标地点：广州

期望月薪：面议/月

目标职能：硬件工程师

工作经验

2014/3 — 2015/5：xx有限公司[1年2个月]

所属行业：计算机软件

开发部硬件工程师

1. 配合上级经理策划新产品开发方案，制作新产品开发进度表

3. 负责新产品技术资料制作(电子部分)

2012/5 — 2014/1：xx有限公司[1年8个月]

所属行业：计算机软件

开发部硬件工程师

1. 负责新产品的材料厂商的寻找和确认(电子部分)，选择无 害化材料

2. 负责原材料之电气性能的评估和新产品开发成功后负责制 作总结报告

3. 在新产品鉴定会及试产通过前负责产品品质控制及改良工 作(电子部分)

教育经历

2008/9— 2012/6 广州南洋理工职业学院 汽车服务工程 本科

证 书

2009/6大学英语四级

语言能力

英 语(良好) 听说(良好)，读写(良好)

本人热心诚恳、乐观向上，有良好的思想品德和职业素质，并有良好的团队协作和敬业精神。本人能熟练操作office、excel等办公软件及办公室事务,擅长与人交往，有良好的交际和组织协调能力。认真细致，有团结协作精神，"诚信，坚韧，宽容"的个人品质操守。全身心投入，细心负责的工作态度，热爱学习，勇于探索，喜欢挑战性的工作。

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硬件工程师应聘简历范文范本篇二

硬件工程师指的是从事维护硬件运行，修理硬件故障的.技术人员，下面是小编为大家搜集整理的硬件工程师个人简历范文，欢迎阅读。

姓 名：

性 别：男

学 历：本科

政治面貌

专 业：籍 贯

身 高

联系电话e-mail

英语水平过英语四级，有一定的听说读写能力

计 算 机

水 平能够使用ug、cad、ppt、excel、word等软件。

求职意向技术支持/维护工程师 硬件/系统测试 硬件工程师

本人为北京体育大学应届生一枚，大学英语六级已过，另有二外韩语中级水平。曾在学校担负过校级干部，并在国家体育总局和百度公司实习过。希看能够找到人力资源或行政管理等方面的工作。愿意积极学习新事物，接受挑战!本人希看求职人力资源或行政管理相干的工作，或是与公关相干的有发展性的工作，希看能重新工作中学习到更多东西，一起发展。

硬件工程师应聘简历范文范本篇三

婚姻状况：已婚民族：汉族。

户籍：广东-茂名年龄：32。

现所在地：广东-广州身高：168cm。

希望地区：广东-广州、广东-东莞、广东-深圳。

希望岗位：电子/电器/元件类-电子工程师/技术员。

电子/电器/元件类-电路(布线)设计工程师。

电子/电器/元件类-其他相关职位。

寻求职位：电路、软件设计、电子工程师、项目主管。

待遇要求：可面议要求提供住宿。

教育经历。

工作经验。

至今6年2月工作经验，曾在2家公司工作。

公司性质：私营企业行业类别：电子、微电子技术、集成电路。

工作描述：对汽车音响整机有丰富的硬件系统设计经验，能独立完成新产品的开发,问题分析解决以及新产品导入生产,熟练运用pcb设计辅助软件pads或proteldxp,对工程动手能力强,工作认真负责,有较强的沟通能力,具有强烈的敬业精神。

离职原因：合同期满。

公司性质：私营企业行业类别：汽车、摩托车及零配件。

担任职位：电子工程师岗位类别：电子工程师/技术员。

工作描述：对汽车音响整机有丰富的硬件系统设计经验，能独立完成新产品的开发,问题分析解决以及新产品导入生产,熟练运用pcb设计辅助软件pads或proteldxp,对工程动手能力强,工作认真负责,有较强的沟通能力,具有强烈的敬业精神。

离职原因：在职。

公司性质：私营企业行业类别：汽车、摩托车及零配件。

工作描述：对汽车音响整机有丰富的硬件系统设计经验，能独立完成新产品的开发,问题分析解决以及新产品导入生产,具有扎实的数字、模拟电路理论,熟练运用pcb设计辅助软件protel99或proteldxp,对工程动手能力强,工作认真负责,有较强的沟通能力,具有强烈的敬业精神.

离职原因：合同期满。

公司性质：私营企业行业类别：汽车、摩托车及零配件。

担任职位：岗位类别：电子工程师/技术员。

工作描述：丰富的硬件系统设计经验:如设计无线倒车雷达、防盗器、遥控中控锁等汽车电子产品。

离职原因：合同期满。

专业职称：电子工程师。

计算机水平：中级。

计算机详细技能：

熟悉protel99软件、电子技术扎实，本人在校三年的学习里掌握了电子制作的'基本技巧和调试实操技能。能独立制作一些电子、电器控制电路。本人制作过由单片机控制的广告灯交通灯、电子x陈显示屏，各种电压的稳压电源，还制作了一个由红外线控制的防盗器作为毕业设计。本人还考取了自动化电子仪器、仪表装调工的中级和高级技能证书。

语言能力。

普通话：流利粤语：流利英语：一般。

求职意向发展方向：本人在电子电路设计有丰富的经验，可从事硬件、软件方面工作，全面发展各方面知识，使自己的能力进一步提高。

自我评价：

1、本人于2004年至2006年5月在广东永泰和汽车用品有限公司担任电子工程师，从事汽车电子产品设计如：倒车雷达、中控锁、防盗器等产品开发、ask、fsk高频发射模块，电子基础扎实，对高频电子电路设计有一定的经验，精通模拟电子电路、数字电路、熟用51、emc单片机）软件设计。

2、2006年6月至2010年6月中在广州智成科技有限公司（智航）任电子工程师，对汽车音响整机有丰富的硬件系统设计经验，能独立完成新产品的开发,问题分析解决以及新产品导入生产,具有扎实的数字、模拟电路理论,熟练运用pcb设计辅助软件dxp,对工程动手能力强,工作认真负责,有较强的沟通能力,具有强烈的敬业精神。

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硬件工程师应聘简历范文范本篇四

户籍：广东-茂名年龄：xx。

现所在地：广东-广州身高：xxxcm。

希望地区：广东-广州、广东-东莞、广东-深圳。

希望岗位：电子/电器/元件类-电子工程师/技术员。

电子/电器/元件类-电路(布线)设计工程师。

电子/电器/元件类-其他相关职位。

寻求职位：电路、软件设计、电子工程师、项目主管。

待遇要求：可面议要求提供住宿。

教育经历。

20xx-09～20xx-07广州市乡镇管理干部学院电子技术应用大专。

-09～20xx-07茂名市职业高级中学通讯技术高中。

工作经验至今6年2月工作经验，曾在2家公司工作。

xx公司（20xx-04～20xx-10）。

公司性质：私营企业行业类别：电子、微电子技术、集成电路。

工作描述：对汽车音响整机有丰富的硬件系统设计经验，能独立完成新产品的开发,问题分析解决以及新产品导入生产,熟练运用pcb设计辅助软件pads,对工程动手能力强,工作认真负责,有较强的沟通能力,具有强烈的敬业精神。

离职原因：合合期满。

xx公司（20xx-07～20xx-03）。

公司性质：私营企业行业类别：汽车、摩托车及零配件。

担任职位：电子工程师岗位类别：电子工程师/技术员。

工作描述：对汽车音响整机有丰富的硬件系统设计经验，能独立完成新产品的开发,问题分析解决以及新产品导入生产,熟练运用pcb设计辅助软件pads,对工程动手能力强,工作认真负责,有较强的沟通能力,具有强烈的敬业精神。

离职原因：在职。

xx公司（20xx-06～20xx-06）。

公司性质：私营企业行业类别：汽车、摩托车及零配件。

离职原因：合同期满。

xx公司（20xx-04～20xx-06）。

公司性质：私营企业行业类别：汽车、摩托车及零配件。

担任职位：岗位类别：电子工程师/技术员。

工作描述：丰富的硬件系统设计经验:如设计无线倒车雷达、防盗器、遥控中控锁等汽车电子产品。

熟练51、emc单片机,能独立开发产品。

熟练protel99se，有4层pcb画板经验。

离职原因：合同期满。

技能专长。

专业职称：电子工程师。

计算机水平：中级。

计算机详细技能：

技能专长：熟悉protel99软件。

电子技术扎实。

本人在校三年的学习里掌握了电子制作的基本技巧和调试实操技能。能独立制作一些电子、电器控制电路。本人制作过由单片机控制的`广告灯交通灯、电子x陈显示屏，各种电压的稳压电源，还制作了一个由红外线控制的防盗器作为毕业设计。本人还考取了自动化电子仪器、仪表装调工的中级和高级技能证书。

语言能力。

普通话：流利粤语：流利。

英语水平：0。

英语：一般。

求职意向。

发展方向：本人在电子电路设计有丰富的经验，可从事硬件、软件方面工作，全面发展各方面知识，使自己的能力进一步提高。

自身情况。

自我评价：

1、本人于20xx年至20xx年5月在广东永泰和汽车用品有限公司担任电子工程师，从事汽车电子产品设计如：倒车雷达、中控锁、防盗器等产品开发、ask、fsk高频发射模块，电子基础扎实，对高频电子电路设计有一定的经验，精通模拟电子电路、数字电路、熟用51、emc单片机）软件设计。

2、20xx年6月至20xx年6月中在广州智成科技有限公司（智航）任电子工程师，对汽车音响整机有丰富的硬件系统设计经验，能独立完成新产品的开发,问题分析解决以及新产品导入生产,具有扎实的数字、模拟电路理论,熟练运用pcb设计辅助软件,对工程动手能力强,工作认真负责,有较强的沟通能力,具有强烈的敬业精神。

硬件工程师应聘简历范文范本篇五

姓名：

性别：

年龄：

居住地区：

最近工作[1年7个月]。

公司：xx有限公司。

行业：电子技术/半导体/集成电路。

最高学历。

学历：本科。

专业：计算机应用。

学校：深圳大学。

自我评价。

能吃苦耐劳，责任心强，能适应各种工作能力，善于与人沟通交流，比较成熟，为人正直，能够处理好各种人事关系。并且能迅速的融入团队工作，属学习实干型职员，工作以完成目的和达成目标为己任，敢于承担责任，富有工作激情，相信有激情就有一切。如能被贵公司录用，我将与贵公司携手共创辉煌的明天。

求职意向。

到岗时间：一个月之内。

工作性质：全职。

希望行业：电子技术/半导体/集成电路。

目标地点：深圳。

期望月薪：面议/月。

工作经验。

2013/12—2015/7：xx有限公司[1年7个月]。

所属行业：电子技术/半导体/集成电路。

1.负责硬件原理的评审，把关，新项目规划及工作安排分配。

2.促进整体项目推动进度，多方面测试验证与跟踪，合理规划整体项目时间。

3.制定项目设计时间，测试与调试工作流程进度以及测试标准报告。

2012/8—2013/9：xx有限公司[1年1个月]。

所属行业：电子技术/半导体/集成电路。

1.把关工程样机测试调试及性能完善报告查看，户外场地测试促进。

2.熟悉android平台及周边附属功能设计规划。

3.熟悉通讯图传及飞控，电源管理ti，单片机stm32f及电调等设计与改良。

教育经历。

2008/9—2012/6深圳大学计算机应用本科。

证书。

2009/12大学英语四级。

语言能力。

英语(良好)听说(良好)，读写(良好)。

联系方式。

手机：

邮箱：

硬件工程师应聘简历范文范本篇六

硬件工程师助理简历，只发送一份个人简历，在个人简历中尽量写出自己的能力与优点，以下是由文书帮小编提供高级硬件工程师个人简历模板阅读。

姓名：文书帮

一年以上工作经验|男|25岁(1991年12月11日)

居住地：上海

电话：138******(手机)

e-mail：

最近工作[5个月]

公司：xx有限公司

行业：电子技术/半导体/集成电路

职位：硬件工程师助理

最高学历

学历：本科

专业：计算机应用

学校：复旦大学

求职意向

到岗时间：一个月之内

工作性质：全职

希望行业：电子技术/半导体/集成电路

目标地点：上海

期望月薪：面议/月

目标职能：硬件工程师助理

工作经验

2015/5 — 2015/10：xx有限公司[5个月]

所属行业：电子技术/半导体/集成电路

测试部硬件工程师助理

1. 试产和量产跟线，负责对于试产时反馈的硬件问题进行归类，定位，并做必要的设计更新。

2. 负责对试产产生的.硬件问题进行修复和验证，并指导产线维修工作。

3. 负责制定硬件测试规范，设计硬件测试用例，并定期更新维护。

2014/6 — 2015/4：xx有限公司[10个月]

所属行业：电子技术/半导体/集成电路

测试部硬件工程师助理

1. 各种无绳与有线电话，对讲机的功能测试，独立完成各个操作流程。

2. 产品合格率分析及流程支持，识别并且帮助解决合格率降低的问题，发起并推动内部改善行动的执行。

3. 制做新产品测试治具，维护调试处理关于产品类型的设备仪器。

教育经历

2010/9— 2014/6 复旦大学计算机应用 本科

证书

2011/12 大学英语四级

语言能力

英语(良好)听说(良好)，读写(良好)

具有开阔视野及全局观念，思维开放、活跃，理解、接受新事物能力较强。心态好，自信、自律性强，虚心、好学，善于创新、学习感悟能力较强，具有良好的语言沟通能力。具有良好的亲和力，懂服从，重配合、务实而不失灵活、善巧。

硬件工程师应聘简历范文范本篇七

姓名：

出生年月：1986年10月。

毕业院校：沈阳农业大学。

学历：本科。

性别：男。

政治面貌：团员。

专业：计算机科学与技术。

手机：

电子邮件：

教育经历：

9月――7月新民市高级中学。

209月――20097月沈阳农业大学。

证书情况：英语四级辽宁省计算机二级。

实践经验。

技能水平。

熟练掌握办公软件，对软硬件都有深入研究能够使用c语言c++等对硬件技术有所研究。

自我评价：

我是个性格外向的人具有较强团队合作精神，扎实的基本功和良好的沟通和自学能力。

求职意向。

硬件工程师应聘简历范文范本篇八

1.负责机顶盒新产品硬件开发与ems工厂接口，参与新产品的'早期开发流程。

2.跟进研发制程及工艺可行性评估，协助研发工程师在研发阶段开始规避生产流程碰到的dfm问题。

3.设计机顶盒标签模板，编写新产品sop及相关文档，通过ecn渠道将生产所需资料发给代工厂。

2012/5–/8：xx有限公司[1年3个月]。

所属行业：电子技术/半导体/集成电路。