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微电子物理实验心得体会如何写 电子实验感想(2篇)

格式:DOC 上传日期:2022-12-25 10:02:16 页码:9
微电子物理实验心得体会如何写 电子实验感想(2篇)
2022-12-25 10:02:16    小编:ZTFB

学习中的快乐,产生于对学习内容的兴趣和深入。世上所有的人都是喜欢学习的,只是学习的方法和内容不同而已。优质的心得体会该怎么样去写呢?接下来我就给大家介绍一下如何才能写好一篇心得体会吧,我们一起来看一看吧。

关于微电子物理实验心得体会如何写一

您好!

感谢你在百忙之中来审阅我这份自荐信!扬帆远航,借你东风助力!在当今竞争激烈的经济大潮中,您一定需要一位实力强劲的助手与您一起乘风破浪,开创您宏伟的事业,在此冒昧向您毛遂自荐,希望能得到您的赏识。

我是南昌大学03级1班的一名学生,即将面临毕业

“宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒来”。三年多来,在师友的严格教益及个人的努力下,我具备了扎实的专业基础知识,系统地掌握了微电子(电磁学,电工与电子学,电路分析,脉冲数字电路,信号与系统,单片机接口技术,电子测量技术基础,高频电路,数字信号处理,固体物理,微电子学,半导体技术),计算机因软件等有关理论(c语言程序设计,fortran77,计算机辅助设cad,微机原理及其应用,eda及hdl语言等);能熟练操作计算机办公软件(如word、excel等)。同时,我利用课余时间广泛地涉猎了大量书籍,不但充实了自己,也培养了自己多方面的技能。更重要的是,严谨的学风和端正的学习态度塑造了我朴实、稳重、创新的性格特点。

此外,我还积极地参加各种社会活动,抓住每一个机会,锻炼自己。大学四年,我深深地感受到,与优秀学生共事,使我在竞争中获益;向实际困难挑战,让我在挫折中成长。

面对未来,我满怀信心;面对挑战,我决不退缩;给我一个机会,还你一个惊喜。我非常希望成为贵公司的一员,非常乐意和未来的同事合作,为我们共同的事业奉献全部真诚和才智。

收笔之际,郑重地提一个小小的要求:无论您是否选择我,尊敬的领导,希望您能够接受我诚恳的谢意!

祝愿贵单位事业蒸蒸日上!

自荐人:

关于微电子物理实验心得体会如何写二

今年夏天我们20xx级微电子制造工程专业开展了生产实习,生产实习是微电子制造工程专业学生必修的综合性实践课程,是实践教学的主要环节。我和大部分同学一样选择由学校安排的实习,本次的实习由陈小勇老师根据我们所学的专业知识安排相应的企业作为我们的实习单位。此次实习的企业包括桂林捷诺微电子有限公司、桂林优利特医疗电子有限公司、桂林啄木鸟医疗器械有限公司、桂林海威电子有限公司、燕京啤酒(桂林漓泉)股份有限公司、桂林机床股份有限公司和桂林高新区科丰机械有限责任公司等7家企业,同时还邀请了一些企业的总经理到学校给我们做报告。在实习期间,我们主要深入地了解各企业的经营模式、生产线布置、工艺设置及人员安排等内容,以进一步巩固和深化了所学理论知识,对后续所要学的课程也有一定的帮助并将理论与实践相结合,使我们进一步接触社会、认识社会,提高社会交往能力。

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主讲人:桂林星辰科技有限公司总经理--吕爱群

时间:20xx年xx月xx日

地点:花江校区11c207

实习的第一天很荣幸能听吕总的讲座,刚开始吕总就跟我们聊起了运动控制以及如何控制这些运动,然后进入电机的控制,最后谈到电机的应用,分别是转矩控制、调速控制、速度跟踪、定位控制、随机控制和节能控制。在讲解应用的过程中还给我们讲了具体的实例,如卷纸机、染布机,随后介绍他们公司的产品。吕总说现在的大学生有知识没文化,这个观点给我很大的感触,看来我们以后要注意积累知识的同时也要培养自己的文化素质。我觉得吕总给我们最重要的一点是分享他的工作经验,在生产过程中需要注意到很多细节,要考虑到多种情况,这是工程师所应具备的基本素质。

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实习公司:桂林捷诺微电子有限公司

实习时间:20xx年xx月xx日至20xx年xx月xx日

桂林捷诺微电子有限公司成立于20xx年4月,是一家为顾客提供先进的、低成本的、符合欧盟环保指令的制造服务的专业厂家,涉及家电、汽车、医疗、仪表、工业控制等领域,业务范围包括表面贴装(smt)过程、波峰焊接过程、原料及配件的采购和管理过程、工程设计过程、部件开发和测试等生产服务。该公司的设备虽然落后一些但还是比较齐全,里面有两台模板印刷机,两台转塔式贴片机,一台拱架式贴片机,一台波峰焊炉,一台再流焊炉和光学检测设备等。

捷诺公司生产工艺大致为:pcb来料→印刷焊膏→贴片→点胶贴片(选用)→再流焊→人工插装→波峰焊→人工插装→手工焊→光学、电学检测(不合格产品需要返修)→清洗→涂防护剂→包装→出货。当然以上只是大致的流程,具体情况具体分析,比如pcb上没有插装元件就不需要经过波峰焊,每个工艺流程还可以细分多个子流程,分别制成工艺卡。

首先我们先来讨论印刷焊膏,这里用到的是模板印刷,所用的模板是在钢板刻蚀出与焊盘形状大小一致的裂缝。在印刷之前需要对pcb定位,pcb上有四个基准点,通过任意两个对角的基准点即可确定pcb上任意点的位置,用定位销固定pcb即可开始印刷。印刷焊膏所需的设备是印刷机,印刷所涉及的参数有:刮刀速度(20mm/s~30mm/s为宜)、刮刀角度(60。~70。为宜)、印刷压力、焊膏的供给量、刮刀硬度和材质、切入量、脱板速度、印刷厚度和模板清洗。

接下来我们讨论贴片工艺,所需的设备是贴片机,在前面说过该公司有两台转塔式贴片机和一台拱架式贴片机,均为松下的型号,转塔式贴片机贴片的速度很快,但一般只能贴矩形片式电阻电容和一些小型的器件了,而拱架式贴片机相对而言比较慢,适合贴装较大的元器件,若更大的或畸形的元件只能人工贴装,该公司专门安排人员进行人工贴装。

焊接是整个工艺流程的重要部分,绝大部分的缺陷都会出现在焊接工艺上,因而要设定好相应的工艺参数,防止缺陷,提高焊接质量。对于插装元件和通过点胶粘贴的元件需要波峰焊来焊接,这里就需要到波峰焊炉,该公司的波峰焊炉是双波峰的,pcb需先经过尖波,在经过平波。波峰焊炉的每个温区的温度需要设置合理,该公司某种pcb使用无铅焊料焊接的各个温区设置为:预热一:125。c,预热二:130。c,预热三:140。c,补偿:145。c,锡炉:255。c。在预热阶段喷涂助焊剂,有利于波峰焊。在这里需要说明的是pcb和元器件的表面都涂有阻焊剂,因而通过波峰焊后只有焊盘处留有焊料并形成焊点。

对于贴装元件则需要再流焊,所需的设备为再流焊炉。再流焊分为预热、保温、再流和冷却阶段,预热是把室温的pcb尽快加热,通常升温速率为1~3。c/s;保温是指从120。c~150。c升至焊膏熔点的区域,主要目的是使sma内各元件的温度趋于稳定,并保证焊膏中的助焊剂得充分挥发;再流阶段使组件温度甚至峰值温度,让焊膏充分熔化,峰值温度一般为焊膏熔点温度加20。c~40。c;冷却阶段是为形成焊点,降温速率为3~10。c/s。该公司的再流焊炉采用热风加热,有八个温区,某种pcb使用无铅焊料焊接的各个温区设置为:温区一:170。c;温区二:190。c;温区三:205。c;温区四:220。c;温区五:250。c;温区六:250。c;温区七:235。c;温区八:200。c。

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实习单位:桂林优利特医疗电子有限公司

实习时间:20xx年xx月xx日

优利特集团是中国一流的医学诊断产品制造商、供应商和服务商,有尿液系统、血细胞分析系统、生化分析系统、免疫诊断和基因诊断系统、poct诊断产品、检验信息管理系统六大产品系列。该公司从1984年引进日本京都第一科学株式会社尿液分析及专用试剂生产技术和设备开始,到目前为止,该公司的产品已经遍布全球170多个国家和地区。

我们主要参观了该公司的展厅,伴随着讲解员的讲解我们大致了解该公司的主要业务、发展情况和企业文化等。由于该公司的产品多为医疗产品,我们的医学的知识有限,我们不太能理解其中的工作原理,况且只能看到产品的表面,看不到内部,又不能到生产车间,所以也只能大概地了解一下。

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